Паять микросхемы удобно электропаяльником со специальным жалом (см. рисунок). Для этого в нерасклепанном медном стержне Ø 4—5 мм просверлите отверстие Ø 0,8 мм на глубину 6 мм. Сверлить нужно, осторожно, поскольку медь — вязкий материал и при неаккуратной работе легко сломать сверло. Пайку выполняют с использованием канифольного лака.
В. МОЛОЧКОВ, г. Новгород
Рекомендуем почитать
И ДРОВ НАГОТОВИТ И СЕНА
Стоит заиметь свой домин с земельным участием и живностью типа буренки, как заученная с детства скороговорка «Во дворе — трава, на траве — дрова» начинает подчас приобретать особую...
Новые решения ЭЛ-2
Технология изготовления бумажных элементов на примере корпуса (А) и обтекателя колеса (Б) модели рекордного автомобиля. Наверное, время нигде не бежит так быстро, как в пионерском лагере....